[发明专利]一种射频型印泥填料及其制作方法、印泥无效
| 申请号： | 200910202122.8 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101792623A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 马宇尘 | 申请（专利权）人： | 上海杰远环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D11/00 | 分类号： | C09D11/00;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种射频型印泥填料及其制作方法、印泥，属于电子技术应用领域。该射频型印泥填料包括RFID芯片、RFID芯片包覆层和颜料层，其制作方法为：雾化RFID芯片包覆层材料；向雾化有机体中喷RFID芯片颗粒；调整工艺参数，使雾化有机体在RFID芯片外围形成特定厚度的包覆层。该制备工艺简单，成本低，便于工业化生产。该射频型印泥填料与印泥颜料，经机械研磨加工成粉末，分散到印泥介质中，即得射频型印泥。利用本发明，可以快速、准确地识别印章的真伪，从而更加有效地提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 印泥 填料 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种射频型印泥填料，其特征在于：它包括RFID芯片，对应着RFID芯片的外围设置有RFID芯片包覆层，在包覆层外围设置有颜料层。
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