[发明专利]部件内置配线基板以及部件内置配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 200910204161.1 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101730378A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 和田义之;境忠彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 配线基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种部件内置配线基板，其具有：核心层，在表面形成配线图案，安装有具有一对连接用端子的电子部件；部件固定层，形成于所述核心层的表面，固定所述电子部件；配线层，形成有其他配线图案，设于所述部件固定层的表面；层间配线部，连接所述核心层的配线图案和所述配线层的其他配线图案，所述核心层具有：构成所述配线图案的连接用的一对电极；将所述连接用的一对电极和所述一对连接用端子之间接合的焊锡部；形成于所述一对电极之间的抗蚀剂；填充所述核心层的表面与所述电子部件的下面之间的间隙，覆盖所述抗蚀剂和所述焊锡部的密封树脂部，所述部件固定层从周围固定所述电子部件和所述密封树脂部。
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