[发明专利]光学元件晶片及其制造方法以及电子元件晶片模块有效
申请号: | 200910204428.7 | 申请日: | 2009-09-25 |
公开(公告)号: | CN101685169A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 栗本秀行;矢野祐司 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G02B3/00 | 分类号: | G02B3/00;G02B7/02;H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;王忠忠 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及光学元件晶片以及制造光学元件晶片的方法、光学元件、光学元件模块、电子元件晶片模块、电子元件模块以及电子信息设备。一种用于制造光学元件晶片的方法,其中多个光学元件以二维布置,该方法包括:在基底中形成的多个凹槽的每一个中形成复制品的复制品形成步骤,其中光学元件形状形成在前表面侧上;使用该复制品的光学元件形状来形成冲压模的冲压模形成步骤;以及使用冲压模将光学元件形状转移到光学元件材料以形成光学元件晶片的光学元件晶片形成步骤。 | ||
搜索关键词: | 光学 元件 晶片 及其 制造 方法 以及 电子元件 模块 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造光学元件晶片的方法,其中多个光学元件以二维布置,该方法包括:在基底中形成的多个凹槽的每一个中形成复制品的复制品形成步骤,其中光学元件形状形成在前表面侧上;使用该复制品的光学元件形状来形成冲压模的冲压模形成步骤;以及使用冲压模将光学元件形状转移到光学元件材料以形成光学元件晶片的光学元件晶片形成步骤。
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