[发明专利]一种用于功率半导体器件的混合合金引线框架

摘要

本发明公开了一种功率半导体器件的混合合金引线框架包括多个散热片、一个引脚阵列；散热片由第一种材料制成，散热片上部设有散热片定位孔，散热片的下部中央部位设有散热片焊接区，引脚阵列由与第一种材料不同的第二种材料制成，引脚阵列上下两端分别引出多个引脚端子组。将散热片定位在引线框架组焊板上，将引脚定位在引线框架组焊板上的上下散热片之间的部位，并将散热片和引脚连接构成混合合金引线框架，再经过芯片黏贴，金属联接和塑胶封模等步骤后，对整个封装阵列进行切割分离而形成独立封装的半导体器件。本发明的用于功率半导体器件的混合合金引线框架的改善了引线框架的散热性能，降低引脚框架的制作成本，提高制作的灵活性。

主权项

一种功率半导体器件的混合合金引线框架阵列，其特征在于，包括：多个散热片(1，1′，1″)、一个引脚阵列(2，2′，2″)；所述的散热片(1，1′，1″)由第一种材料制成，其上部设有散热片定位孔(13，13′，13″)，下部中央部位设有散热片焊接区(12，12′，12″)；所述的引脚阵列(2，2′，2″)由与第一种材料不同的第二种材料制成，设置在上下两个散热片(1，1′，1″)之间，该引脚阵列(2，2′，2″)上下两端分别引出多个引脚端子组(21，21′，21″)。