[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200910205448.6 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102044602A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 许胜佳;徐志宏;谢忠全 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构。包括一导线架、一封装壳体、一发光二极管芯片以及一透光胶体。导线架具有彼此分隔设置的一第一电极及一第二电极。第一电极及第二电极容置于封装壳体内，封装壳体包括一具有一底部及一围壁的凹槽，凹槽的底部具有一覆盖层，覆盖导线架并具有一开口，开口暴露第一电极的一端、第二电极的一端及设置于两者之间并且与两者连接的一间隔部，间隔部与第一电极的一端、第二电极的一端大致上共平面设置。发光二极管芯片配置于凹槽内，发光二极管芯片与导线架电性连接。透光胶体填充于凹槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：一导线架，具有彼此分隔设置的一第一电极及一第二电极；一封装壳体，该第一电极及该第二电极容置于该封装壳体内，该封装壳体包括一具有一底部及一围壁的凹槽，该凹槽的底部具有一覆盖层，覆盖该导线架并具有一开口，该开口暴露该第一电极的一端、该第二电极的一端及设置于两者之间并且与两者连接的一间隔部，该间隔部与该第一电极的该一端、该第二电极的该一端共平面设置；一发光二极管芯片，配置于该凹槽内，该发光二极管芯片与该导线架电性连接；以及一透光胶体，填充于该凹槽内。
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