[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

摘要

一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有导体图案，且具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从基板主体部连续地形成，且能够相对于基板主体部折回，以使该辅助部与基板主体部的背面相面对。导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，该第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子。在第1导体图案中，第1端子及第2端子被共同配置在基板主体部上，在第2导体图案中，第3端子被配置在基板主体部或者辅助部上，第4端子被配置在辅助部上。

主权项

一种具有导体图案的带电路的悬挂基板，其特征在于，具有基板主体部和辅助部，该基板主体部在表面上安装有磁头；该辅助部从上述基板主体部连续地形成，且能够相对于上述基板主体部折回，使得该辅助部与上述基板主体部的背面相面对；上述导体图案具有第1导体图案和第2导体图案，上述第1导体图案具有与外部电路电连接的第1端子和与磁头电连接的第2端子，上述第2导体图案具有与外部电路电连接的第3端子和与电子元件电连接的第4端子；在上述第1导体图案中，上述第1端子及上述第2端子共同配置在上述基板主体部，在上述第2导体图案中，上述第3端子配置在上述基板主体部或者上述辅助部，上述第4端子被配置在上述辅助部。