[发明专利]光介质用溅射靶及其制造方法、和光介质及其制造方法有效
| 申请号： | 200910205799.7 | 申请日： | 2009-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101684544A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 川口行雄;栗林勇 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/34;C22C21/00;C22C1/04;G11B7/24;G11B7/26 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供光介质用溅射靶及其制造方法、和光介质及其制造方法。光介质用溅射靶以Al为主成分，并含有1～10at％的选自Ta和Nb中的1种或2种元素、以及0.1～10at％的Ag。光介质(100)包括基板(10)和反射层(20A、20B)，该反射层(20A、20B)设置在基板(10)上，并具有以Al为主成分、且含有1～10at％的选自Ta和Nb中的1种或2种元素、以及0.1～10at％的Ag的组成。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种光介质用溅射靶，其特征在于：以Al为主成分，并含有1～10at％的选自Ta和Nb中的1种或2种元素、以及0.1～10at％的Ag。
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