[发明专利]扁平电缆及其制造方法有效
| 申请号： | 200910205989.9 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102082001A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 永野学;胜又茂彰;松田龙男;宿岛悟志 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B1/02;H01B13/00;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种扁平电缆及制造该扁平电缆的制造方法，该扁平电缆可以充分地抑制晶须的产生，也可以抑制接触电阻的增加。扁平电缆(1)是将并列排列的多根扁平导体(2)由绝缘薄膜(3)包覆而成的，扁平导体(2)在由铜或者铜合金构成的基材(11)的表面形成由锡中含有铋以及锌的合金构成的合金层(12)，在合金层(12)中，含有相对于锡其含量为大于或等于1.0重量％而小于或等于4.0重量％的铋，以及相对于锡其含量为大于或等于0.2重量％而小于或等于2.0重量％的锌，该合金层的厚度大于或等于0.3μm而小于或等于0.9μm。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 电缆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种扁平电缆，其是将多根导体并列地排列并由绝缘体进行包覆而成的，其特征在于，所述导体在由铜或铜合金构成的基材的表面形成有由锡中含有铋以及锌的合金构成的合金层，所述合金层中，含有相对于锡其含量为大于或等于1.0重量％而小于或等于4.0重量％的铋、以及相对于锡其含量为大于或等于0.2重量％而小于或等于2.0重量％的锌，该合金层的厚度大于或等于0.3μm而小于或等于0.9μm。
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