[发明专利]移送基板用托盘及具有该托盘的真空处理装置有效
| 申请号： | 200910206006.3 | 申请日： | 2009-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101719479A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 田荣一 | 申请（专利权）人： | 金炳埈 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种改善了结构的移送基板用托盘及具备该托盘的真空处理装置，能够均匀地蚀刻基板。根据本发明的移送基板用托盘，用于将多个基板移送到开设有排气孔的真空处理装置的内部，该排气孔使收容于内部的加工气体流出到外部，其包括：平板部，具有平板形状，用于放置所述多个基板；以及遮挡壁，自上述平板部向上方延伸突出，以便延长在所述基板的上侧向基板侧喷射的加工气体的滞留时间。 | ||
| 搜索关键词： | 移送 基板用 托盘 具有 真空 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种移送基板用托盘，用于将多个基板移送到开设有排气孔的真空处理装置的内部，该排气孔使收容于内部的加工气体流出到外部，其特征在于，该移送基板用托盘包括：平板部，具有平板形状，用于放置所述多个基板；以及遮挡壁，自上述平板部向上方延伸突出，以便延长在所述基板的上侧向基板侧喷射的加工气体的滞留时间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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