[发明专利]封装材料组合物及封装材料的制造方法有效
| 申请号： | 200910206444.X | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101787099A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘荣昌;钟明桦;许宗儒;张至芬;陈人豪 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08F220/28 | 分类号： | C08F220/28;C08F220/36;C08F2/44;C08G59/24;C08K3/36;H01L33/56;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装材料组合物，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群；一填充料，其中该填充料为0.1～15重量份，以该树脂单体为100重量份；以及一引发剂。本发明还提供一种封装材料的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装材料组合物，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群；一填充料，其中该填充料为0.1～15重量份，以该树脂单体为100重量份；以及一引发剂。
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