[发明专利]白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器有效

专利信息
申请号: 200910207365.0 申请日: 2009-10-20
公开(公告)号: CN101690972A 公开(公告)日: 2010-04-07
发明(设计)人: 周向东;浦益龙 申请(专利权)人: 无锡隆达金属材料有限公司
主分类号: B22D11/045 分类号: B22D11/045;B22D11/059
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214105 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于金属连铸设备技术领域,具体是涉及一种白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器,其包括外模体和内模芯,内模芯一端设有连接台,内模芯装在外模体内,二者通过连接台连接,内模芯与外模体之间形成铸造腔,连接台上开设有连通铸造腔的金属液流入孔,其特征在于,所述外模体内壁和内模芯外壁上涂覆有陶瓷覆层。本发明上涂覆的陶瓷覆层可显著提高结晶器的耐高温度,提高导热性,降低与白铜空心铸锭表面间的摩擦力,减少镍和碳的微观化学反应,有效提高了结晶器的使用寿命;开设的保护气孔和阻尼孔提高了引铸的白铜空心铸锭质量,使其表面更光滑,缺陷更少,产量也有明显提高。
搜索关键词: 白铜 水平 空心 陶瓷 覆层 结晶器
【主权项】:
白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器,包括外模体(1)和内模芯(2),内模芯(2)一端设有连接台(3),内模芯(2)装在外模体(1)内,二者通过连接台(3)连接,内模芯(2)与外模体(1)之间形成铸造腔(5),连接台(3)上开设有连通铸造腔(5)的金属液流入孔(4),其特征在于,所述外模体(1)内壁和内模芯(2)外壁上涂覆有陶瓷覆层(7)。
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