[发明专利]交通工具、显示器和半导体器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 200910207607.6 申请日: 2002-11-29
公开(公告)号: CN101685796A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 高山彻;丸山纯矢;后藤裕吾;桑原秀明;山崎舜平 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82;H01L21/50;H01L21/78;H01L27/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 汤春龙;李家麟
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种半导体器件和一种半导体器件的制造方法,其中将被剥离的层与具有一弯曲表面的基底相连接,特别提供一种具有一弯曲表面的显示器,更具体的说,提供一种与具有弯曲表面的基底相连接的包括一发光元件的发光器件。一个将被剥离的层转移到薄膜上,该将被剥离的层包含一发光元件,该发光元件通过使用为金属层或氮化物层的第一材料层和为一氧化层的第二材料层的叠层结构设置在衬底上,然后弯曲该薄膜和将被剥离的层,以此形成一种具有一弯曲表面的显示器。
搜索关键词: 交通工具 显示器 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造半导体器件的方法,包括:在第一衬底上形成金属层;在所述金属层上形成包括氧化硅的绝缘层;在所述绝缘层上形成包括硅的半导体层;用激光扫描所述半导体层,以便增加所述半导体层的结晶度;对所述半导体层进行构图,以便形成薄膜晶体管的岛状形半导体层,所述岛状形半导体层包括沟道;形成包括电路的层,所述电路包括所述薄膜晶体管;将第二衬底与所述包括电路的层粘接,其中所述包括电路的层介于所述第二衬底和所述第一衬底之间;以及将所述包括电路的层从所述第一衬底分离,使得所述包括电路的层保留在所述第二衬底上,其中所述薄膜晶体管的沟道长度方向与所述激光相对于所述沟道的扫描方向相对准。
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