[发明专利]芯片导线架及光电能量转换模块无效

专利信息
申请号: 200910208063.5 申请日: 2009-10-21
公开(公告)号: CN102044516A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 陈振贤;林俊仁;彭韵琳;温纬业 申请(专利权)人: 新灯源科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/498;H01L23/13;H01L23/427;H01L31/02;H01L33/00;H01L25/16;H01L25/075;H01L25/04
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 文莱达*** 国省代码: 文莱达鲁萨兰国;BN
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭露一种芯片导线架及光电能量转换模块。该芯片导线架包含一绝缘体及多个导体。该绝缘体包含一第一表面、一第二表面、形成于该第一表面上的一第一凹陷结构、贯穿该第二表面与该第一凹陷结构的一通孔及一逃气结构。该第一凹陷结构形成一容置空间,该逃气结构连通该容置空间使得当一基材黏结至该第一凹陷结构时,于该容置空间内被该基材挤压的气体能通过该逃气结构流出该绝缘体外,不会残留于该基材与该第一凹陷结构之间。该基材上可设置一光电能量转换半导体结构,与该多个导体电性连接,即可形成本发明的光电能量转换模块。
搜索关键词: 芯片 导线 光电 能量 转换 模块
【主权项】:
一种芯片导线架,包含:一绝缘体,包含一第一表面、一第二表面、形成于该第一表面上的一第一凹陷结构、贯穿该第二表面与该第一凹陷结构的一通孔以及一逃气结构,该第一凹陷结构形成一容置空间,该逃气结构连通该容置空间以使该容置空间内的气体能通过该逃气结构流出该绝缘体外;以及多个导体,分别与该绝缘体连接,每一个导体包含一第一连接部及一第二连接部,该第一连接部与该第二连接部露出于该绝缘体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新灯源科技有限公司,未经新灯源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910208063.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top