[发明专利]封装结构的制法

摘要

一种封装结构的制法，包括先将大面积的整版面封装基板裁切成多个封装基板区块，且各该封装基板区块具有多个封装基板单元；在各该封装基板单元上接置半导体芯片并以封装材加以固定与保护，以形成多个具有封装结构单元的封装结构区块；裁切该封装结构区块以形成多个封装结构单元。本发明的整版面封装基板裁切成面积适中的封装基板区块，能缩小各该封装基板区块中的各该封装基板单元在制造方法中的对位误差以提高良好率，且能一次对各该封装基板区块中的全部封装基板单元进行半导体芯片封装，所以整合了封装基板制造及半导体芯片封装，并简化制造方法，以提高整体产能并降低整体成本。

主权项

一种封装结构的制法，其特征在于，包括：提供一上下成对的整版面封装基板，其相对的两最外层表面上均形成有多个金属凸块与绝缘保护层，且该绝缘保护层中形成有多个开孔，以令各该金属凸块对应露出在各该开孔；分离该上下成对的整版面封装基板，并裁切该整版面封装基板，以成为多个封装基板区块，且各该封装基板区块具有呈m×n数组排列的封装基板单元，其中，m与n都为大于1的整数；将该封装基板区块设置在第二承载板上；在各该封装基板单元上接置半导体芯片，以成为具有多个封装结构单元的封装结构区块，而该半导体芯片具有作用面，且该作用面上具有多个电极垫，又各该电极垫通过焊料以对应电性连接至各该金属凸块；在该绝缘保护层及所述这些半导体芯片上形成封装材，且该封装材并填入所述这些半导体芯片与绝缘保护层之间，以包覆所述这些焊料；移除该第二承载板；以及裁切该接置有所述这些半导体芯片的封装结构区块以分离成多个封装结构单元。