[发明专利]用于化学气相沉积工艺的机台有效
申请号: | 200910211405.9 | 申请日: | 2009-11-06 |
公开(公告)号: | CN101696493A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 范纲维;吕家榛;赖立书;林世明 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于化学气相沉积工艺的机台,其包含边框、导块、第一固定件和第二固定件。导块突出于边框的一边上,且向边框的中心方向延伸。第一固定件朝向边框的一侧开设凹口,第一固定件由陶瓷构成。第二固定件朝向第一固定件的一侧以可拆卸的方式嵌合于凹口,朝向导块的一侧包含沟槽,导块以可拆卸的方式嵌合于沟槽,第二固定件由铝合金并镀上陶瓷阳极膜构成。本发明提供的用于化学气相沉积工艺的机台,使用不易崩裂且可于化学气相沉积工艺机台上替换固定沟槽的陶瓷。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 沉积 工艺 机台 | ||
【主权项】:
一种用于化学气相沉积工艺的机台,其特征在于,包含:一边框;一第一固定件,朝向该边框的一侧开设一凹口,该第一固定件由一第一材质构成;一第二固定件,其以朝向该第一固定件的一侧嵌合于该凹口,而另一侧包含一沟槽,该第二固定件由一第二材质构成;以及一导块,突出于该边框的一边上,并向该边框的中心方向延伸,且该导块嵌合于该沟槽内。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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