[发明专利]具有金属柱结构的芯片有效
| 申请号： | 200910211805.X | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102054810A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 罗健文;陈建汎 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种具有金属柱结构的芯片。该芯片包括一芯片本体、至少一芯片焊垫、一第一保护层、一球下金属层及至少一金属柱结构。该芯片本体具有一主动面。该芯片焊垫位于该主动面。该第一保护层位于该主动面上，且具有至少一第一开口以显露部分该芯片焊垫。该球下金属层位于该芯片焊垫上。该金属柱结构位于该球下金属层上，且包括一金属柱及一焊料。该金属柱位于该球下金属层上。该焊料位于该金属柱上，且该焊料所形成的最大直径小于或等于该金属柱的直径。藉此，当该芯片中二个相邻金属柱结构之间距为微间距时，可避免焊料桥接的问题，以提升良率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 结构 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有金属柱结构的芯片，包括：一芯片本体，具有一主动面；至少一芯片焊垫，位于该主动面；一第一保护层，位于该主动面上，且具有至少一第一开口以显露部分该芯片焊垫；一球下金属层，位于该芯片焊垫上；及至少一金属柱结构，位于该球下金属层上，包括：一金属柱，位于该球下金属层上；及一焊料，位于该金属柱上，该焊料所形成的最大直径小于或等于该金属柱的直径。
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