[发明专利]具有半导体芯片的电路板有效
| 申请号： | 200910211880.6 | 申请日： | 2009-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101937890A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李雄宣;郑冠镐;金基永 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/13;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种电路板，包括具有上表面和连接至所述上表面的侧表面的半导体芯片。在半导体芯片的上表面上设置焊垫。在焊垫上设置凸块并且凸块从焊垫突出预定高度。电路板主体具有凹陷部，并且半导体芯片位于凹陷部中，使得电路板主体覆盖半导体芯片的上表面和侧表面，同时暴露出凸块的一端。在电路板主体上设置配线，并且配线的一部分位于凸块上方。在配线位于凸块上方的部分的一部分中形成开口以暴露出凸块。增强构件物理连接和电连接暴露的凸块和配线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 芯片 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括：半导体芯片，其具有上表面和连接至所述上表面的侧表面，其中在所述半导体芯片的上表面上设置有焊垫；凸块，其设置在所述焊垫上并从所述焊垫突出预定高度；具有凹陷部的电路板主体，所述半导体芯片位于所述凹陷部中，使得所述半导体芯片的上表面和侧表面被所述电路板主体覆盖并且暴露出所述凸块的一端；设置在所述电路板主体上的配线，所述配线的至少一部分位于所述凸块上方，其中在所述配线位于所述凸块上方的部分的一部分中形成有开口以暴露出所述凸块；和增强构件，其物理连接和电连接通过所述开口暴露的凸块与所述配线。
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