[发明专利]基板组合系统及基板组合方法有效
申请号: | 200910211894.8 | 申请日: | 2009-11-09 |
公开(公告)号: | CN101706624A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 王健发;黄婷熏;陈执群 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种基板组合系统,该基板组合系统适于组合两基板,其有真空腔、抽真空装置和吸附装置。真空腔有第一密闭空间。抽真空装置用以抽取第一密闭空间中的气体以降低气压。吸附装置有筒状结构、位于筒状结构中的活塞以及固定于筒状结构中的吸附介面。活塞与筒状结构滑动连接,并抵接且密合筒状结构的内壁。吸附介面用以密合基板。筒状结构、活塞、吸附介面和基板包围形成第二密闭空间。当第一密闭空间中的气压下降时,活塞和筒状结构系相对滑动,使得第二密闭空间中的气压小于第一密闭空间中的气压。吸附介面利用第一和第二密闭空间的压差而吸附基板。本发明同时公开一种基板组合方法。 | ||
搜索关键词: | 组合 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种基板组合系统,适于组合一第一基板与一第二基板,其特征在于,该基板组合系统至少包含:一真空腔,包含一第一密闭空间;一抽真空装置,连接该真空腔,用以抽取该第一密闭空间中的气体以逐渐降低该第一密闭空间中的气压;以及一吸附装置,设置于该第一密闭空间中,该吸附装置包含:一筒状结构;一活塞,位于该筒状结构中,且与该筒状结构滑动连接,其中该活塞抵接且密合该筒状结构的内壁;以及一吸附介面,固定于该筒状结构中,并包含至少一孔,该吸附介面用以密合该第一基板且使该第一基板遮覆该孔,使得该筒状结构、该活塞、该吸附介面和该第一基板包围形成一第二密闭空间,其中当该抽真空装置逐渐降低该第一密闭空间中的气压时,该活塞和该筒状结构相对滑动,以增加该第二密闭空间的体积,使得该第二密闭空间中的气压小于该第一密闭空间中的气压,且其中该吸附介面利用该第一密闭空间和该第二密闭空间的气压差吸附该第一基板。
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