[发明专利]带屏蔽装置的电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200910212025.7 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101740550A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 依田智子;山口欣秀;白井优之;长谷川优 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/065;H01L21/50;H01L21/56;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭放 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种形成镀膜并在单面带有耐回流可靠性高的屏蔽装置的电子部件，该电子部件不会从基板侧面浸透CO2、漂移可靠性高、且通过在高压CO2下形成镀敷基底而大幅提高了密接性。在带屏蔽装置的电子部件中，具备：布线基板(10)；搭载在布线基板(10)的主面上的至少一个半导体芯片(21)；对布线基板(10)的整个上表面进行密封的密封体(23)；以及形成在密封体(23)的上表面的Ni镀敷膜(118)，Ni镀敷膜(118)形成于在保护了布线基板的背面的状态下仅形成在密封体(23)的上表面的使用了高压CO2的Pd前处理层(117)上，且和布线基板的侧面的接地布线层的端部、或与接地布线层的端部连接的GND连接用通孔(101)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 装置 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带屏蔽装置的电子部件，其特征在于，具备：布线基板；搭载在上述布线基板的主面上的至少一个半导体集成电路元件；对上述布线基板的整个上表面进行密封的密封体；以及形成在上述密封体的上表面的金属镀膜，上述金属镀膜形成于在上述布线基板的背面受到保护的状态下仅形成在上述密封体的上表面的使用了高压CO2的前处理层上，且和上述布线基板的侧面的接地布线层的端部、或与上述接地布线层的端部连接的接地连接用通孔电连接。
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