[发明专利]化学镀Ni-P阳极复合镀层结构及制备工艺无效

专利信息
申请号: 200910220254.3 申请日: 2009-11-30
公开(公告)号: CN101709460A 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 王宙;付传起;于媛 申请(专利权)人: 大连大学表面工程中心
主分类号: C23C18/36 分类号: C23C18/36;C23C18/18
代理公司: 大连智慧专利事务所 21215 代理人: 孙宇宏
地址: 116622 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构及制备工艺,开发出具有阳极性质的复合镀层,解决现有问题;本复合镀层的工艺改进是:(1)对施镀的配方比例作了改进,增加二次施镀。(2)镀液的配置:硫酸镍(g/l):10%-30%,次亚磷酸钠(g/l):26%-36%,苹果酸(g/l):15%,柠檬酸(g/l):2%-10%,氨基乙酸(g/l):2-6%,乳酸(ml/l):10-15%,乙二氨(g/l):4-6%,pH值:4.5-8,温度(℃):65-90。在3%NaCl溶液中和在2MHCl溶液中的腐蚀速度,复合镀层与内层高电位镀层相比分别降低了6.1905倍和18.889倍;由于控制镀液的PH值和螯合剂的类型,有效控制了镀层成分结构;工艺稳定、操作简便、投资少、易于自动化控制和批量生产。
搜索关键词: 化学 ni 阳极 复合 镀层 结构 制备 工艺
【主权项】:
一种化学镀Ni-P阳极复合镀层结构,其特征在于:所述阳极复合镀层结构,厚度为10-100μm、结合力达到55-80N,硬度1500-2800HV以上,复合镀层在3%NaCl溶液中的腐蚀速度(mg/h):0.021-0.050,在2MHCl溶液中的腐蚀速度(mg/h):0.72-1.02;电位差(V):0.02-0.10。
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