[发明专利]线路板的加工方法及线路板有效
| 申请号： | 200910221213.6 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101707854A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 彭勤卫;孔令文;刘逸超;史庚才;高文帅 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种线路板的加工方法，通过具有导电物质及空腔的粘结结构将设置有导通孔的至少两个子板进行粘合，所述导电物质用于所述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置。本发明实施例还提供了一种线路板。采用本发明实施例的线路板的加工方法及线路板，可避免过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的间隙扩散，从而出现的短路问题，扩大了线路板的Z向连接加工方法的使用范围，缩小子板之间孔间距设计，有利于提升线路板的整体密度，高密度板同样能够很好地适用，良品率高，报废率低，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的加工方法，其特征在于，包括：获得至少两张设置有导通孔的子板；通过具有导电物质及空腔的粘结结构将所述子板进行粘合，所述导电物质用于所述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置。
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