[发明专利]适用于芯片LED封装的衬底无效
| 申请号： | 200910221442.8 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101719532A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 沈昌补;伊藤丰诚;冈本敏 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 段晓玲;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供适用于芯片LED封装的衬底，所述衬底按顺序具有传导层、绝缘层和散热板，其中所述绝缘层包括可溶于溶剂中的液晶聚酯和包括无机纤维和/或有机纤维的片材。所述衬底的绝缘层在表面方向具有小的线性膨胀系数，极其有用于制备芯片LED封装同时具有有实际意义的耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 芯片 led 封装 衬底 | ||
【主权项】：
适用于芯片LED封装中的衬底，所述衬底按顺序具有传导层、绝缘层和散热板，其中所述绝缘层包括能溶于溶剂中的液晶聚酯和包含无机纤维和/或有机纤维的片材。
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