[发明专利]EMI/RFI屏蔽树脂复合材料及使用其制得的模制品有效
| 申请号： | 200910221888.0 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101747619A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 金成俊;洪彰敏 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L67/00;C08L59/00;C08L69/00;C08L79/08;C08L71/12;C08L81/06;C08L81/02;C08L71/08;C08L23/00;C08L55/02;C08L25/06;C08L101/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王琦;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁波EMI/RFI屏蔽树脂复合材料以及使用所述EMI/RFI屏蔽树脂复合材料制得的模制品，所述EMI/RFI屏蔽树脂复合材料包括热塑性聚合物树脂、具有多面体形状或能够形成多面体形状的导电填料和低熔点金属。 | ||
| 搜索关键词： | emi rfi 屏蔽 树脂 复合材料 使用 制品 | ||
【主权项】：
一种电磁波干扰/射频干扰屏蔽树脂复合材料，包括：(A)热塑性聚合物树脂；(B)具有多面体形状或能够形成多面体形状的导电填料；和(C)低熔点金属。
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