[发明专利]封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 200910221915.4 | 申请日： | 2009-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102074514A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;杨静 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装件及其制造方法。所述封装件包括：芯片，该芯片在下表面中具有焊盘；包封层，该包封层围绕所述芯片并暴露所述芯片的下表面；再布线层，该再布线层形成在所述芯片的下表面和所述包封层的下表面上，并电连接到所述芯片的焊盘；连接件，该连接件设置在所述再布线层上并在所述芯片的下表面和所述包封层的下表面下方，该连接件电连接到所述再布线层。通过包封层来包封芯片，从而可以防止芯片因冲击等外部环境的影响而损坏，并可以增大可设置连接件的区域，并提高了可设置的连接件的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装件，其特征在于包括：芯片其下表面中具有焊盘；包封层，该包封层围绕所述芯片并暴露所述芯片的下表面；再布线层，该再布线层形成在所述芯片的下表面和所述包封层的下表面上，并电连接到所述芯片的焊盘；连接件，该连接件设置在所述再布线层上并在所述芯片的下表面和所述包封层的下表面下方，并电连接到所述再布线层。
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