[发明专利]在芯片封装中的保护薄膜涂层无效
| 申请号： | 200910222340.8 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101770958A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 任明镇 | 申请（专利权）人： | 任明镇 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L25/065;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于器件封装的保护薄膜。在施覆模塑料前，在晶片和封装基板的表面上形成绝缘薄膜涂层。该保护薄膜涂层可以减少来自所述模塑料本体或者所述模塑料与所述晶片或基板表面之间的界面的水分渗透。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 中的 保护 薄膜 涂层 | ||
【主权项】：
一种封装微电子晶片的方法，该方法包括：将所述晶片的第一表面附着到封装基板的第一表面上；在所述晶片的第二表面上和所述封装基板的所述第一表面上形成基本共形的绝缘薄膜；以及在所述基本共形的绝缘薄膜涂层上施覆模塑料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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