[发明专利]可堆叠芯片的制造方法

摘要

提供了改进的半导体芯片制造的系统和方法。优选的实施例提供了一种用于制造可堆叠芯片的方法，该方法包括：设置第一衬底；以及在第一衬底中形成硅通孔。硅通孔从第一衬底的第一表面延伸出，其中，硅通孔连接至第一衬底的第一表面上的导电层，并且导电层具有平坦表面。导电层通过粘合剂接合至载体衬底。该方法后续步骤为：将第二衬底接合至第一衬底的第二表面；去除载体衬底；去除粘结剂层；以及图样化导电层，以形成接触焊盘。

主权项

一种用于制造可堆叠芯片的方法，所述方法包括：设置第一衬底；在所述第一衬底中形成从所述第一衬底的第一表面延伸出的硅通孔，其中，所述硅通孔连接至所述第一衬底的所述第一表面上的导电层，并且所述导电层具有平坦的表面；利用粘合剂将载体衬底接合至所述导电层；将第二衬底接合至所述第一衬底的第二表面；去除所述载体衬底；去除所述粘合剂；以及图样化所述导电层，以形成接触焊盘。