[发明专利]电致发光元件的制造方法无效
申请号: | 200910222857.7 | 申请日: | 2003-08-05 |
公开(公告)号: | CN101714615A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 青木大吾 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电致发光元件的制造方法,至少包括如下工序:分解除去层形成工序,准备电极层,在电极层上或在电极层上成膜的电荷注入输送层上通过照射能量时的光催化剂的作用分解除去,形成与液体的接触角不同于电极层或电荷注入输送层的分解除去层;分解除去层图形形成工序,采用在基板上形成了包含光催化剂的光催化剂处理层的光催化剂处理层基板,以200μm以下的间隙配置光催化剂处理层及分解除去层后,从规定方向图形照射能量,以将能量照射在分解除去分解除去层的区域,将分解除去层形成图形形状;从分解除去层取下光催化剂处理层的取下工序;有机电致发光层形成工序,按照分解除去层的图形,在电极层上或电荷注入输送层上形成有机电致发光层。 | ||
搜索关键词: | 电致发光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电致发光元件的制造方法,其特征在于,至少包括如下工序:分解除去层形成工序,准备电极层,在所述电极层上或在所述电极层上成膜的电荷注入输送层上,形成通过照射能量时的光催化剂的作用被分解除去且与液体的接触角不同于所述电极层或所述电荷注入输送层的分解除去层;分解除去层图形形成工序,采用在基板上形成了包含光催化剂的光催化剂处理层和遮光部的光催化剂处理层基板,以200μm以下的间隙配置所述光催化剂处理层及所述分解除去层后,从规定方向图形照射能量,以将能量照射在所述分解除去层的将被分解除去的区域,将所述分解除去层形成为图形形状;从所述分解除去层取下所述光催化剂处理层的取下工序;有机电致发光层形成工序,按照所述分解除去层的图形,在电极层上或电荷注入输送层上形成有机电致发光层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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