[发明专利]芯片及其静电放电保护元件有效
申请号: | 200910225433.6 | 申请日: | 2009-12-10 |
公开(公告)号: | CN102097431A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 苏郁迪;徐中玓 | 申请(专利权)人: | 新唐科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L29/06;H01L23/60;H02H9/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种静电放电保护元件,包括P型掺杂区、N型掺杂区、第一P+掺杂区、第一~第三N+掺杂区。N型掺杂区位于P型掺杂区中。第一P+掺杂区位于N型掺杂区中,用以电连接一焊垫。第一N+掺杂区位于P型掺杂区与N型掺杂区之间,且第一N+掺杂区的一部份位于N型掺杂区中,剩余部分则位于P型掺杂区中。第二、第三N+掺杂区位于P型掺杂区中,且位于N型掺杂区之外,且分别电连接第一、第二电源轨线。其中第二N+掺杂区位于第一N+掺杂区与第三N+掺杂区之间。本发明实施例也揭示一种具有上述静电放电保护元件的芯片。本发明实施例所述的静电放电保护元件,可有效提高静电放电保护元件的保持电压,避免闩锁效应。 | ||
搜索关键词: | 芯片 及其 静电 放电 保护 元件 | ||
【主权项】:
一种静电放电保护元件,其特征在于,所述的静电放电保护元件包括:一P型掺杂区;一N型掺杂区,位于所述P型掺杂区中;一第一P+掺杂区,位于所述N型掺杂区,用以电连接一焊垫;一第一N+掺杂区,位于所述P型掺杂区与所述N型掺杂区之间,且所述第一N+掺杂区的一部份位于所述N型掺杂区中,剩余部分则位于所述P型掺杂区中;一第二N+掺杂区,位于所述P型掺杂区中,且位于所述N型掺杂区之外,所述第二N+掺杂区电连接一第一电源轨线;以及一第三N+掺杂区,位于所述P型掺杂区中,且位于所述N型掺杂区之外,所述第三N+掺杂区电连接一第二电源轨线,其中所述第二N+掺杂区位于所述第一N+掺杂区与所述第三N+掺杂区之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的