[发明专利]电子元件封装体的测试装置及测试方法

摘要

一种电子元件封装体的测试装置及测试方法，该测试装置含测试槽座，具有第一部分及其上的第二部分，第一部分具有凹槽，以承接待测电子元件封装体，其具有多个外部端点，且排成端点配置；可交替插板，设于第一与第二部分之间，且部分延伸于凹槽上，且含多个第一接垫，排成第一垫配置，其与端点配置相对应匹配并面向凹槽；多个第二接垫，排成第二垫配置，且设于第一部分与第二部分之间；及多个导线层，各分别将其中一第一接垫电性连接至其中一第二接垫；及多个接触针，各穿过第二部分且与其中一第二接垫电性连接，接触针排成针配置，且与第二垫配置相对应匹配。本发明能够仅可交替插板改变，而所有其他的测试构件维持相同，因此测试成本得以降低。

主权项

一种电子元件封装体的测试装置，其特征在于，包括：一测试槽座，具有一第一部分及位于该第一部分上的一第二部分，其中该第一部分具有一凹槽，用以承接一待测电子元件封装体，该待测电子元件封装体具有多个外部端点，所述多个外部端点排列成一端点配置；一可交替插板，设置于该第一部分与该第二部分之间，且部分延伸于该凹槽之上，其中该可交替插板包括：多个第一接垫，排列成一第一垫配置，该第一垫配置与该端点配置彼此相对应匹配，并面向该凹槽；多个第二接垫，排列成一第二垫配置，且设置于该第一部分与该第二部分之间；以及多个导线层，各分别将其中一所述多个第一接垫电性连接至其中一所述多个第二接垫；以及多个接触针，各穿过该第二部分且与该可交替插板的所述多个第二接垫的其中之一电性连接，其中所述多个接触针排列成一针配置，且该第二垫配置与该针配置彼此相对应匹配。