[发明专利]多层印刷电路板的布局方法无效
| 申请号： | 200910226089.2 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102081682A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨淑婷;阮于绫;林明慧 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层印刷电路板的布局方法，其中多层印刷电路板具有多个走线层。布局方法的步骤包括依据电路板概要，计算多层印刷电路板的每一走线层的一总面积；依据走线文件以及各层的总面积，计算多层印刷电路板每一走线层的一剩余面积率，以得到对应各走线层的剩余面积率；以及依据剩余面积率铺上至少一假点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 布局 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板的布局方法，该多层印刷电路板具有多个走线层，特征在于，该布局方法包括：依据一电路板概要，计算该多层印刷电路板的每一该走线层的一总面积；依据一走线文件以及该总面积，计算该多层印刷电路板每一该些走线层的一剩余面积率，以得到对应各该走线层的多个该些剩余面积率；以及依据该些剩余面积率铺上至少一假点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司，未经英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910226089.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防信号干扰装置及包含该防信号干扰装置的溅射机台
- 下一篇：液压锤
