[发明专利]恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法，所述恒温共烧陶瓷发热基板包括两层或三层叠压的陶瓷基板(5)、(6)或(7)、(5)、(6)；所述陶瓷基板(7)、(5)、(6)为载体，叠压层之中封装有利用电阻浆料印刷成的电阻发热线路版(2)；陶瓷发热基板(5)、(7)的叠压层之中封装有利用恒温电阻浆料印刷成的恒温电阻板(3)；所述电阻发热线路版(2)的两端分别焊接银铜片(8)。本发明的目的在于提供一种升温迅速、热效率高，节能环保，发热均匀，使用寿命长、功率衰减量少的恒温共烧陶发热基板及其制备方法，特别是由于增加了一种控温元件、绝缘层，使陶瓷发热基板具有自动控制加热温度的功能。

主权项

一种恒温共烧陶瓷发热基板及其制备方法，其特征在于：所述恒温共烧陶瓷发热基板包括两层或三层叠压的陶瓷基板(5)、(6)或(7)、(5)、(6)；所述陶瓷基板(7)、(5)、(6)为载体，叠压层之中封装有利用电阻浆料印刷成的电阻发热线路版(2)；陶瓷发热基板(5)、(7)的叠压层之中封装有利用恒温电阻浆料印刷成的恒温电阻板(3)；所述电阻发热线路版(2)的两端分别焊接银铜片(8)，其中一端的银铜片(8)上直接钎焊有金属引线(1)；另一端的银铜片(8)上的钎焊有金属引线(4)，该金属引线(4)之间连接有恒温电阻版(3)；金属引线(4)透过陶瓷基板(5)接通电阻发热线路版(2)和恒温电阻版(3)；以陶瓷基板(5)或(6)为载体，载体的一侧印刷有电阻发热路版(2)，和恒温电阻版(3)，电阻发热线路版(2)的两端分别连接银铜片(8)，其中一端的银铜片(8)上直接焊接有金属引线(1)，另一端的银铜片(8)上焊接的金属引线(4)之间接通恒温电阻版(3)的两端，陶瓷基板(6)与陶瓷基板(5)之间叠压封装电阻发热线版(2)、恒温电阻版(3)。