[发明专利]SMD石英方片圆孔游轮研磨工艺

摘要

本发明属于石英晶片的研磨，特别是指一种SMD石英方片圆孔游轮研磨工艺。它包括改方加工、倒角加工、化坨、研磨、粘坨、切坨、磨坨、化坨、EFG小片检验角度、腐蚀频率选分等工艺步骤，本发明解决了现有技术存在的容易出现研磨后角度中心出现偏移，大方片切割成小条片以后角度的离散度增大；而且高频频率寄生多，离主振频率比较接近的问题。具有研磨后晶片的角度离散度小，角度中心偏移小，方便生产中角度控制，有效提高晶片角度的一致性，改善了石英晶片研磨后的频率寄生，减少了白片分频时的寄生不良现象等优点。

主权项

SMD石英方片圆孔游轮研磨工艺，其特征在于包括如下工艺步骤：A、改方加工：将线切割后的晶片制成晶坨后进行改方处理，处理后的方片尺寸为9×10mm～12×11mm；B、倒角加工：对改方后的晶坨进行倒角加工，倒角的规格为0.3～0.7mm；C、化坨：将步骤B中制备的晶坨化成晶片；D、研磨：采用圆孔游轮对步骤B制备的晶片进行研磨，每研磨完一盘，圆孔游轮翻面后再码入步骤C制备的晶片进行研磨；其中研磨设备的工艺参数为：机器平面度为±0.005mm，机器盘面平行度为0～0.01mm，研磨液流速为8～12滴/秒，机器转速为25rpm～33rpm/m；E、粘坨、切坨、磨坨、化坨、EFG小片检验角度、腐蚀频率选分。