[发明专利]高精度自动植球设备及使用该设备的BGA焊球植入方法无效
| 申请号： | 200910232573.6 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101719476A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 崔正中 | 申请（专利权）人： | 苏州富士胶片映像机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B23K3/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了高精度自动植球设备及使用该设备的BGA焊球植入方法，属于印刷电路和电子元件封装技术领域。包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列的若干开口，其特征在于：还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽，凹槽中间放置IC部品，IC部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于IC部品的电极面。本发明解决了现有技术钢模板固定位置不够精确，钢模板易变形，加热温度难以控制，导致影响BGA焊球植入效果的问题。本发明提供了一种带有精确位置固定和温度控制装置的焊球植入设备，利用该设备可以很好的对IC部品进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 自动 设备 使用 bga 植入 方法 | ||
【主权项】：
一种高精度自动植球设备，包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列的若干开口，其特征在于：还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽，凹槽中间放置IC部品，IC部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于IC部品的电极面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
