[发明专利]一种电路板绝缘层厚度的控制方法及系统有效
| 申请号： | 200910243565.1 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102111967A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板绝缘层厚度的控制方法及系统，其中方法包括：在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置；在确定出的位置钻孔；通过测量钻孔的深度确定该位置绝缘层的厚度；根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整。本发明实施例在除电路板除电路之外的区域中选择多个位置进行钻孔，测量钻孔深度进而确定绝缘层厚度，能够实现在不对电路板进行破坏性切片的前提下，对电路板整板绝缘层的厚度进行精确地测量，并且根据测量的厚度值，对电路板的绝缘层厚度进行有效地控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 绝缘 厚度 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种电路板绝缘层厚度的控制方法，其特征在于，包括：在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置；在确定出的所述位置钻孔；通过测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度；根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整。
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