[发明专利]半导体集成电路有效
申请号: | 200910246219.9 | 申请日: | 2009-11-27 |
公开(公告)号: | CN101752369A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 马渡浩三;矢野元康 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/60;H02H9/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴孟秋;梁韬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本申请公开了一种半导体集成电路,其包括被保护电路;以及与被保护电路形成在同一半导体衬底上适于保护被保护电路的保护元件,其中保护元件包括其阳极连接在一起以形成浮动节点,其阴极连接至被保护电路的两个二极管,这两个二极管在半导体衬底的阱中阱结构中形成,并且阱中阱结构包括形成浮栅的P型阱、通过衬底深部侧围绕除了衬底前侧的P型阱的表面以形成一个二极管的阴极的N型阱,以及在P型阱中形成的以形成另一个二极管的阴极的第一N型区域。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
一种半导体集成电路,包括:被保护电路;以及保护元件,与所述被保护电路在同一半导体衬底上形成,并且适于保护所述被保护电路,其中所述保护元件包括两个二极管,它们的阳极连接在一起以形成浮动节点并且两个阴极连接至所述被保护电路,所述两个二极管在所述半导体衬底的阱中阱结构中形成,并且所述阱中阱结构包括:P型阱,形成浮栅,N型阱,通过衬底深部侧围绕所述P型阱的除了在衬底前侧之外的表面,以形成所述二极管中的一个的阴极,以及第一N型区域,在所述P型阱中形成,从而形成另一个所述二极管的阴极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的