[发明专利]发光二极管封装结构及其传导结构、制作方法无效
| 申请号： | 200910246364.7 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102082221A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 潘科豪 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构及其传导结构、制作方法，该封装结构包括一脚架、一发光二极管芯片、一上封装部件与一下封装部件。发光二极管芯片电性耦接于脚架。上封装部件包覆发光二极管芯片，由发光二极管芯片所发出的光线可经由上封装部件而射出。下封装部件环设且固定脚架且邻接于上封装部件，并且上封装部件用以将发光二极管芯片包覆于脚架，下封装部件由上封装部件延伸而出且上封装部件覆盖部分下封装部件。本发明可有效提高脚架的结构稳定性，还可大幅降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 传导 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括：一脚架；一发光二极管芯片，电性耦接于该脚架；一上封装部件，包覆该发光二极管芯片，该发光二极管芯片发出的光线可经由该上封装部件而射出；以及一下封装部件，环设且固定该脚架且邻接于该上封装部件，该上封装部件用以将该发光二极管芯片包覆于该脚架，其中该下封装部件由该上封装部件延伸而出且该上封装部件覆盖部分该下封装部件。
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