[发明专利]电浆制程设备无效
申请号: | 200910246666.4 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN102071408A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 黄泳钊;郑博仁 | 申请(专利权)人: | 北儒精密股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/54;H01L31/18;H01J37/32;H01J37/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明系揭露一种电浆制程设备,其包含一腔体、一承载装置、至少一支撑组件、至少一制程模块、至少一均温板、至少一反应室、至少一气体室及至少一电极板。均温板内嵌附有一加热器。其中腔体与一处理平面成一倾斜角度,使得反应室内之基板与均温板因重力而紧密贴合,遂均匀受热。此发明更具有将加热与受电功能结合于一制程设备上,达到降低成本之目的。 | ||
搜索关键词: | 电浆制程 设备 | ||
【主权项】:
一种电浆制程设备,系用以处理基板,其特征在于:其包含:一腔体;一承载装置,系选择性置放于该腔体中;至少一制程模块,系依序置放于该承载装置中;至少一均温板,系设置于该制程模块中;至少一反应室,系设置于该制程模块中,该反应室并与该均温板接触,该反应室用以置放该基板;至少一气体室,系设置于该制程模块中,该气体室并与该反应室接触;以及至少一电极板,系设置于该制程模块中,该电极板并与该气体室接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北儒精密股份有限公司,未经北儒精密股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910246666.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种消除定向凝固镍基高温合金再结晶的方法
- 下一篇:轻质快速粒状渗硼剂
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的