[发明专利]电子电路模块的散热装置有效
| 申请号： | 200910246937.6 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102088834A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;A61L9/03 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子电路模块的散热装置，包含一基板、一散热组件及一壳体，壳体为一中空结构，其内部形成一流道，当基板的电子组件因运行而产生热源时，其热源将热传导至散熟組件上，再通过流道使壳体内产生热对流并将热导出该装置。本发明可使电子电路模块具有较好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 模块 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包含：一基板(10)，其包含至少一电子组件(11)，其中，所述基板(10)具有一内表面(101)及一外表面(102)，所述外表面(102)的一端具有至少一外接触垫(1021)，另一端具有至少一转接接触垫(1022)，且所述外接触垫(1021)与所述转接接触垫(1022)为电连接；一散热组件(20)，其包含多个导热体(21)，其中所述散热组件(20)设置于所述基板(10)具有各所述转接接触垫(1022)的端面，且各所述导热体(21)接触各所述转接接触垫(1022)，此外各所述导热体(21)具有至少一非平坦构造(211)；一壳体(30)，其包含一前盖(31)及一底盖(32)，其中所述壳体(30)为一中空结构，其于二端各形成有一开口(33、34)，且所述前盖(31)与所述底盖(32)分别组装于所述壳体(30)二端的所述开口(33、34)，所述壳体(30)内部形成一流道(35)；其中所述基板(10)组设在所述壳体(30)内，且所述外接触垫(1021)穿透所述前盖(31)显露于所述壳体(30)之外；当所述基板(10)的各所述电子组件(11)运行产生热源时，所述热源由转接接触垫(1022)将热传导至各所述导热体(21)上，再通过流道(35)使壳体(30)内产生热对流将热导出所述装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东科技股份有限公司，未经华东科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910246937.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
