[发明专利]一种集成电路的筛选方法无效
| 申请号： | 200910247688.2 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102117755A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 柯恩清 | 申请（专利权）人： | 上海允科自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/311 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 200237 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路(integrated circuits；IC)的筛选方法，该集成电路由晶圆上多个晶体管并联组成，该方法包含下列步骤：施加偏压到这些晶体管；及撷取这些晶体管的红外光影像。本发明所述筛选方法的优点在于检测速度快、自动化而且检测准确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 筛选 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路的筛选方法，该集成电路由晶圆上多个晶体管并联组成，其特征在于，该方法包含下列步骤：施加偏压到这些晶体管；及撷取这些晶体管的红外光影像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
