[发明专利]环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方法有效
| 申请号： | 200910250327.3 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101719760A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;刘勇;曾珂;范旺生 | 申请（专利权）人： | 武汉盛华微系统技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市武昌关山二路*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方法，包括以下步骤：A10、将晶体谐振器或振荡器基座上的焊点与基板通过焊料焊接为一体，焊料的厚度小于40微米；A20、将焊接好基板的晶体谐振器或振荡器置于模具中，向模腔内加压灌注160℃～180℃的热固体型环氧树脂，灌注压力为2MPa～4Mpa，该环氧树脂中掺有直径为13～75微米的球形硅颗粒；A30、固化时间90秒后，脱模得到SMT晶体谐振器或振荡器。本发明能有效阻止塑封料流入晶振基座与基板之间的间隙内，使注塑压力不作用在晶振基座上，从而防止了晶振基座的开裂，提高了成品率，为晶振模塑封的批量生产提供有效保障。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 塑封 smt 晶体 谐振器 振荡器 方法 | ||
【主权项】：
环氧树脂模塑封装SMT晶体谐振器或振荡器的方法，其特征在于包括以下步骤：A10、将晶体谐振器或振荡器基座上的焊点与基板通过焊料焊接为一体，焊料的厚度小于40微米；A20、将焊接好基板的晶体谐振器或振荡器置于模具中，向模腔内加压灌注160℃～180℃的热固体型环氧树脂，灌注压力为2MPa～4Mpa，该环氧树脂中掺有直径为13～75微米的球形硅颗粒；A30、固化时间90秒后，脱模得到SMT晶体谐振器或振荡器。
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