[发明专利]半导体存储器装置有效
申请号: | 200910253133.9 | 申请日: | 2009-12-04 |
公开(公告)号: | CN102088024A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 林正基;连士进;吴锡垣;叶清本 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种半导体存储器装置包含第一杂质类型的基板、于基板中的不同于第一杂质类型的第二杂质类型的第一阱区域、于基板中的第一杂质类型的第二阱区域、于基板上延伸于第一与第二阱区域上方的图案化的第一介电层、于图案化的第一介电层上的图案化的第一栅极构造、于图案化的第一栅极构造上的图案化的第二介电层以及于图案化的第二介电层上的图案化的第二栅极构造。图案化的第一栅极构造可包含朝第一方向延伸的第一区段以及朝垂直于第一区段的第二方向延伸的第二区段,其中第一与第二区段彼此相交成相交图案。图案化的第二栅极构造可包含朝第一方向延伸于图案化的第一栅极构造上方的第一区段及朝第二方向延伸于图案化的第一栅极构造上方的第二区段的至少一者。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器装置,包含:一第一杂质类型的一基板;一第二杂质类型的一第一阱区域,位于该基板中,该第二杂质类型不同于该第一杂质类型;该第一杂质类型的一第二阱区域,位于该基板中;一图案化的第一介电层,位于该基板中且延伸于该第一与该第二阱区域的上方;一图案化的第一栅极构造,位于该图案化的第一介电层上,该图案化的第一栅极构造包含朝一第一方向延伸的一第一区段,以及朝垂直于该第一区段的一第二方向延伸的一第二区段,该第一区段与该第二区段彼此相交成一相交图案;一图案化的第二介电层,位于该图案化的第一栅极构造上;以及一图案化的第二栅极构造,位于该图案化的第二介电层上,该图案化的第二栅极构造包含朝该第一方向延伸于该图案化的第一栅极构造的该第一区段的上方该第一区段以及朝该第二方向延伸于该图案化的第一栅极构造的该第二区段的上方的该第二区段。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的