[发明专利]热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途有效
| 申请号： | 200910258356.4 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101747633A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 片山博之;藤冈和也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08G77/20;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途，所述热固性硅树脂组合物包含具有可缩合反应取代基的硅化合物和具有可加成反应取代基的硅化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 硅树脂 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种热固性硅树脂组合物，其包含具有可缩合反应取代基的硅化合物和具有可加成反应取代基的硅化合物。
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