[发明专利]机壳及其制作方法有效
| 申请号： | 200910258368.7 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102098886A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘睿凯;钟兆才 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种机壳及机壳制作方法，应用于电子装置，其中电子装置内至少包含有发热元件。机壳包含机壳本体、热屏障层以及热扩散层。其中，机壳本体为金属材料。热屏障层设置于机壳本体的内壁上，且其位置对应发热元件。热扩散层设置于热屏障层与机壳本体的内壁上，且热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于机壳本体的延伸方向。本发明利用对应发热元件位置的热屏障层，避免热能直接传导至机壳本体表面上特定区域，解决了热集中的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种机壳，应用于电子装置，其中上述电子装置内至少包含有发热元件，其特征是，上述机壳包含：机壳本体，为金属材料；热屏障层，设置于上述机壳本体的内壁上，且其位置对应上述发热元件；以及热扩散层，上述热扩散层设置于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁上，且上述热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于上述机壳本体的延伸方向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于和硕联合科技股份有限公司，未经和硕联合科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910258368.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双抛物柱面反射平行光聚焦太阳能热电采光装置
- 下一篇：用于热水器的盘管固定件
