[发明专利]半导体发光器件及具有该半导体发光器件的发光器件封装有效
| 申请号： | 200910258875.0 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101771125A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 朴炯兆 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/24 | 分类号： | H01L33/24;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光器件以及具有该半导体发光器件的发光器件封装。所述半导体发光器件包括：发光结构、第一电极单元和第二电极层。所述发光结构包括在外边缘处具有圆化侧表面的多个化合物半导体层。第一电极单元设置在所述发光结构上。第二电极层设置在所述发光结构下方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 具有 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体发光器件，包括：包括在外边缘处具有圆化侧表面的多个化合物半导体层的发光结构；在所述发光结构上的第一电极单元；和在所述发光结构下的第二电极层。
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