[发明专利]LED芯片接合装置无效
| 申请号： | 200910259357.0 | 申请日： | 2009-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102088052A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张贤锡;李闵泂;李悳镐;朴敏奎 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;黄启行 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片接合装置，其包括：晶片托台，其上安装有具有LED芯片的晶片，且其能够沿一平面上互相正交的轴线移动；引线框架托台，其上定位有引线框架，且其能够沿与晶片托台移动所在平面平行的平面上的两个正交轴线移动；LED芯片转移单元，其能够绕与晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线转动以将晶片托台上的LED芯片转移到引线框架托台；第一视像单元，其构造成识别引线框架的位置信息；第二视像单元，其构造成识别要从晶片托台分离的LED芯片的位置信息或者晶片内LED芯片的设置状态；以及控制单元，其构造成基于第一视像单元和第二视像单元的信息调整晶片托台和引线框架托台，使得LED芯片和引线框架的最后附接位置彼此一致。LED芯片转移单元同时执行拾取LED芯片和将LED芯片附接到引线框架的操作。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 接合 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片接合装置，包括：晶片托台，晶片托台上安装有具有LED芯片的晶片，且晶片托台能够沿一平面上互相正交的轴线移动；引线框架托台，引线框架托台上定位有引线框架，且引线框架托台能够沿与所述晶片托台移动所在平面平行的平面上的两个正交轴线移动；LED芯片转移单元，LED芯片转移单元能够绕与所述晶片托台移动所在的平面相垂直的轴线转动以将所述晶片托台上的LED芯片转移到所述引线框架托台；第一视像单元，第一视像单元构造成识别所述引线框架的位置信息；第二视像单元，第二视像单元构造成识别要从所述晶片托台分离的所述LED芯片的位置信息或者所述晶片内LED芯片的设置状态；以及控制单元，控制单元构造成基于所述第一视像单元和第二视像单元的信息调整所述晶片托台和所述引线框架托台，使得所述LED芯片的最后附接位置和所述引线框架的最后附接位置彼此一致，其中所述LED芯片转移单元同时执行拾取所述LED芯片和将所述LED芯片附接到所述引线框架的操作。
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