[发明专利]用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用其的印刷电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910261383.7 申请日: 2009-12-23
公开(公告)号: CN101864151A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 李和泳;吴浚禄;林成泽;朴文秀;赵在春 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: C08L63/04 分类号: C08L63/04;C08L63/02;C08L63/00;C08L61/06;C08K9/06;C08K3/26;H05K1/02;H05K3/38
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张英
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。用于印刷电路板的阻燃树脂组合物包括:复合环氧树脂,其包含双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂;固化剂;固化促进剂;以及碳酸钙无机填料。它进一步适合于提供具有高剥离强度、与涂层良好的附着力、以及也具有优异的热稳定性和机械强度的印刷电路板。
搜索关键词: 用于 剥离 强化 印刷 电路板 阻燃 树脂 组合 利用 及其 制造 方法
【主权项】:
一种用于印刷电路板的阻燃树脂组合物,包括:复合环氧树脂,所述复合环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂;固化剂;固化促进剂;以及碳酸钙无机填料。
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