[发明专利]用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用其的印刷电路板及其制造方法有效
申请号: | 200910261383.7 | 申请日: | 2009-12-23 |
公开(公告)号: | CN101864151A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 李和泳;吴浚禄;林成泽;朴文秀;赵在春 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | C08L63/04 | 分类号: | C08L63/04;C08L63/02;C08L63/00;C08L61/06;C08K9/06;C08K3/26;H05K1/02;H05K3/38 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张英 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。用于印刷电路板的阻燃树脂组合物包括:复合环氧树脂,其包含双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂;固化剂;固化促进剂;以及碳酸钙无机填料。它进一步适合于提供具有高剥离强度、与涂层良好的附着力、以及也具有优异的热稳定性和机械强度的印刷电路板。 | ||
搜索关键词: | 用于 剥离 强化 印刷 电路板 阻燃 树脂 组合 利用 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于印刷电路板的阻燃树脂组合物,包括:复合环氧树脂,所述复合环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂;固化剂;固化促进剂;以及碳酸钙无机填料。
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