[发明专利]微影图案化方法

摘要

本发明揭示一种集成电路元件的制造方法。该方法是一微影图案化方法。该微影图案化方法可包含：提供基材；形成保护层于基材上；形成导电层于保护层上；形成光阻层于导电层上；以及曝光并显影光阻层。本发明的图案化微影方法形成保护层与导电层于光阻层与基材之间。保护层与导电层可在后续处理期间，有效降低对于基材的损伤。保护层可提供基材/元件较佳的隔离效果，保护基材/元件使其不受电子放电的损害，并可防止电子转移。而导电层可提供至地面的电子转移路径及/或提供电荷散逸。

主权项

一种微影图案化方法，其特征在于包含：提供一基材；形成一第一材料层于该基材上，其中该第一材料层包含一非共轭式高分子聚合物；形成一第二材料层于该第一材料层上，其中该第二材料层包含一共轭式高分子聚合物；形成一第三材料层于该第二材料层上；以及；利用一超紫外光微影制造工艺或一电子束微影制造工艺来图案化该第三材料层。