[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910265769.5 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102045950A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李哉锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/42;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。该方法包括：制备包括形成在其上的底层树脂层的载体；在底层树脂层上形成电路图案；将载体堆叠到绝缘层上使得电路图案埋置在绝缘层中；去除载体；在其上堆叠有底层树脂层的绝缘层中形成通孔；以及在通孔中形成导电通路。导电通路通过在通孔中和在底层树脂层上形成电镀层并且去除形成在底层树脂层上的一部分电镀层而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：制备包括形成在其上的底层树脂层的载体；在所述底层树脂层上形成电路图案；将所述载体堆叠到绝缘层上使得所述电路图案埋置在所述绝缘层中；去除所述载体；在所述绝缘层中形成通孔，所述底层树脂层堆叠在所述绝缘层上；以及通过在所述通孔中和在所述底层树脂层上形成电镀层并且去除形成在所述底层树脂层上的一部分所述电镀层而在所述通孔中形成导电通路。
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