[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200910266383.6 | 申请日： | 2009-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101826395A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 松本诚一;岩永俊之;小川诚;元木章博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/228 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件及其制造方法。在通过在部件主体的表面的特定的区域上直接实施镀覆从而形成外部电极的电子部件中，能够以良好的精度来控制构成外部电极的镀覆膜的形成区域。在部件主体(2)的划分应形成外部电极(3)的区域的位置处设置阶差(12)。由此，在镀覆工序中，在阶差(12)的部分实质上停止或延迟构成外部电极(3)的镀覆膜的生长。其结果，能够在阶差(12)的位置处高精度地控制构成外部电极(3)的镀覆膜的生长的终端点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括部件主体、和形成在上述部件主体的表面的特定区域上的外部电极，上述外部电极通过在上述部件主体的表面直接实施镀覆而形成，在上述部件主体的表面，在划分上述特定区域的位置处设置阶差，上述外部电极的端缘位于上述阶差的部分。
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