[发明专利]U盘结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200910266587.X | 申请日： | 2009-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101789423A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种U盘结构及其封装方法，包括基板(4)、芯片(1)、金属线(3)和被动元件(2)，所述基板(4)包括管脚、基岛和焊盘，芯片(1)置于基板(4)的基岛上，金属线(3)将芯片(1)和管脚相连，被动元件(2)置于基板(4)的焊盘上，其特征在于：所述U盘结构还包括有一塑封料(5)，该塑封料(5)将所述芯片(1)、金属线(3)、被动元件(2)及基板(4)全部包封起来，构成直接插入USB卡槽使用的U盘结构。本发明工艺流程短、工艺材料成本低、产品可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种U盘结构，包括基板(4)、芯片(1)、金属线(3)和被动元件(2)，所述基板(4)包括管脚、基岛和焊盘，芯片(1)置于基板(4)的基岛上，金属线(3)将芯片(1)和管脚相连，被动元件(2)置于基板(4)的焊盘上，其特征在于：所述U盘结构还包括有一塑封料(5)，该塑封料(5)将所述芯片(1)、金属线(3)、被动元件(2)及基板(4)全部包封起来，构成U盘结构。
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